NVIDIA、AI半導体の供給網増強を6社と発表――基板は3年で2.5倍、検査は2倍、光エンジンは15倍の計画

GPUの増産は、チップの製造だけでは完結しません。チップを載せる高密度なパッケージ基板、チップレットとHBMを統合する先端パッケージング、出荷前の検査、ラック間をつなぐ光通信部品が別の工程として必要で、どれか一つが不足してもAIサーバーの出荷が止まります。今回の発表は、各工程の能力を前払いで支えつつ、米国、台湾、韓国、シンガポール、日本に増産を分散させる内容です。

基板では、イビデン、Samsung Electro-Mechanics、ユニマイクロンとの3契約が3年で2.5倍の増強に寄与します。イビデンについては、今年中に署名・発表済みの契約に基づき、NVIDIAが数十億ドル規模（multibillion-dollar）の能力予約前払いを提供すると説明しました。日本の大野事業場の能力を現状比3倍へ引き上げる目標で、増設分の立ち上がりは2028年第1四半期からです。正確な金額は公表されておらず、この契約は今回の新規発表ではありません。Samsung Electro-Mechanicsは韓国の既存施設の能力ですぐに参加し、世宗と釜山でも施設を拡張します。ユニマイクロンの台湾KF基板は、2027年第2四半期から能力の追加が始まり、2028年半ばに全面稼働の見込みです。

検査では、NVIDIA全体の半導体検査能力を2026年暦年から2027年暦年で2倍にする見込みを示しました。米国、台湾、シンガポールで建設が進み、シンガポールの拡張検査は2027年2月に、KYECの米国新施設は2027年4月に量産開始を目指します。先端パッケージングでは、Amkorが2028年末までに韓国のインターポーザー用ウエハー能力を300%超増やす計画です。光エンジンでは、SPILが台湾でCo-Packaged Optics向けの能力を2027年半ばまでに15倍にし、2028年末までにさらに2倍にする目標を掲げています。

各倍率は対象とする工程も基準も違うため、「基板2.5倍＋検査2倍」のように足す意味はありません。また、いずれも達成時期が2027年から2028年に分布する計画であり、GPUの供給がすぐに増えることを意味しません。焦点は、2027年前半の検査量産開始と2028年の基板・パッケージング増強が計画どおり進むか、そして前払いに支えられた増産が価格と供給にどこまで反映されるかです。