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NVIDIA、AI半導体の供給網増強を6社と発表――基板は3年で2.5倍、検査は2倍、光エンジンは15倍の計画
NVIDIAは2026年10月21日、GTC BerlinでAmkor、イビデン、KYEC、Samsung Electro-Mechanics、SPIL、ユニマイクロンの6社と、AI半導体の製造能力を拡大する計画を発表しました。パッケージ基板は今後3年で2.5倍、半導体検査は2026年から2027年で2倍、光エンジンは2027年半ばまでに15倍が目標です。KYECの米国検査施設には11億ドルの能力予約前払いを提供しています。
NVIDIA、Doctolibへの少数出資を計画 欧州での医療AI開発を支援
Doctolibは2026年10月13日、NVIDIAからの少数出資を予定していると発表しました。AI人材の採用と医療向けAI開発を進める計画です。今回の出資額、持分比率、実行完了日は発表文では確認できません。
NVIDIA、第三者資金5,000億ドル超のAI基盤構想を開示 覚書は予備段階
NVIDIAは2027年度第2四半期のForm 10-Qで、大手資金提供者と8月に覚書を結んだと開示した。独立した資金調達の基盤を通じ、AIインフラに5,000億ドル超の第三者資金を集める構想だ。NVIDIA自身の確定支出額ではない。