UpscaleのToken Fabricは、GPUなどのAI用半導体を近距離でまとめる通信と、データセンター内の広い範囲を結ぶ通信を、共通のソフトウェアで管理する構成だ。同社は異なるメーカーの計算用半導体を接続できる設計を目指し、クラウド事業者や企業のAI基盤向けに発表した。
近距離で多数の半導体を結ぶスケールアップには、自社のSkyFabriX半導体とスイッチ機器を使う。データセンター内に接続を広げるスケールアウトには、NVIDIA Spectrum-Xを使った機器を用意する。ネットワークOSのSkyOSと、監視・制御を行うSkyCMDで両方を管理する。
近距離接続
- 構成
- SkyFabriX・スイッチ機器
- 役割
- 半導体群をまとめる
広域接続
- 構成
- Spectrum-X搭載機器
- 役割
- 接続範囲を広げる
共通管理
- 構成
- SkyOS・SkyCMD
- 役割
- 運用と監視を統合
Upscaleの製品構成説明。接続方式の統合は、異種半導体で同じ計算ソフトウェアが動くことの実証とは区別する。
仕様値と提供予定
SkyFabriXについて同社が示した115.2Tbpsは、1秒当たり115.2兆ビットというスイッチ半導体の公称仕様だ。モデル学習や推論が実際にどれだけ速くなるかを測った値ではない。より大きな通信容量への拡張も開発計画として示しており、今回の発表には独立したアプリケーション性能の検証結果はない。
一般提供は2027年初めを予定し、発表時点では早期利用と共同検証のプログラムを進めている。顧客は製品群全体を採用するほか、半導体や機器を選び、自社の運用ソフトウェアと組み合わせる方法も選べる。提供時期や開発計画は今後変更される可能性があると、同社は発表で説明した。
出典
- Upscale：Token Fabricの公式発表2026-10-08公開。SkyFabriX、Spectrum-X搭載機器、SkyOS、SkyCMDの構成、115.2Tbpsの半導体仕様、採用方法、2027年初めの一般提供予定を確認。2026-10-13原文確認。
出典の確認日 2026.10.13