GlobalFoundriesはTSMCと、シリコンインターポーザーの米国内供給を確立する製造契約を結んだ。ニューヨーク州マルタの既存工場に生産能力を追加し、TSMCのCoWoSという先端パッケージング技術向けに製造サービスを提供する。
発表に記載された20億ドルは、複数年にわたる製造契約の規模だ。初期の契約期間は5年間で、需要の増加に応じて将来の生産能力を拡張する枠組みも設けた。GlobalFoundriesの設備投資額は、この金額とは区別して読む必要がある。
AI半導体のチップをつなぐ部材
シリコンインターポーザーは、演算チップや広帯域メモリーのHBMを高密度に接続する部材だ。TSMCの技術説明では、CoWoS-Sが大型のシリコンインターポーザー上に複数のチップとHBMを載せる構造を採る。今回の契約は、この先端パッケージング向けの部材供給を米国内に増やす。
契約
- 内容
- 20億ドル規模・初期5年
- 段階
- 締結を発表
製造拠点
- 内容
- 米ニューヨーク州マルタ
- 段階
- 能力を追加予定
量産
- 内容
- 2028年上半期に立ち上げ
- 段階
- 今後の計画
GlobalFoundriesの2026年10月8日発表。契約規模と設備投資額は別の項目。
GlobalFoundriesは、埋め込み型の深溝コンデンサーを含む先端パッケージング部材の供給を想定している。量産を立ち上げる時期は2028年上半期の見通しで、発表時点では将来計画に当たる。月間の供給量や採用されるAI半導体の製品名は、今回の発表では示されていない。
出典
- GlobalFoundries：米国製シリコンインターポーザーの製造契約2026-10-08公開。TSMCとの20億ドル規模の製造契約、初期5年、マルタ工場、2028年上半期の量産立ち上げ予定を確認。2026-10-13原文確認。
- TSMC：CoWoS技術説明公開日記載なし。CoWoS-Sのシリコンインターポーザーが演算チップとHBMを接続する構造を確認。今回の契約の採用製品を示す資料ではない。2026-10-13原文確認。
出典の確認日 2026.10.13