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GlobalFoundries、FDX Fusionの計画を発表ドレスデンで2028年製造へ

GlobalFoundriesは2026年10月9日、現実の機器を動かすPhysical AI向けの半導体製造基盤FDX Fusionを発表した。初期世代で7nm級のデジタル性能を目指し、ドイツのドレスデンで2028年に製造を始める計画だ。

感知・判断・動作・通信をまとめる

FDX FusionはFD-SOI方式を発展させる。センサーの信号処理、AI推論、機器の制御、通信を組み合わせる用途を想定する。自動車、ロボット、産業設備などが対象だ。

図解GlobalFoundriesが示す開発予定

  • 2027年初

    予定する段階
    試作シリコンによる顧客の初期評価。

  • 2027年央

    予定する段階
    初期のプロセス設計キットを公開予定。

  • 2028年

    予定する段階
    ドレスデンで製造を開始する計画。

公式発表の時期表現を整理。具体的な日付や達成の保証を意味しない。

会社は初代FDXに比べて2倍超の密度改善も見込む。7nm級はデジタル性能の表現で、製品の全要素が同じ7nm寸法になると発表したものではない。性能や密度は開発目標として扱う。

複数の顧客と初期開発・評価を進める一方、商用量産の実績は今後の段階だ。既存工場の拡張とFDX Fusionの開発は関係するが、工場全体の投資額をこの製造基盤だけの調達額としては扱えない。

出典

  1. GlobalFoundries「FD-SOI platform for Physical AI」公開日2026-10-09。7nm級性能、密度目標、ドレスデン製造、2027年の試作評価と設計キット予定を確認。 2026-10-13確認。

出典の確認日 2026.10.13

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