USFPは光通信の送受信器を着脱するための新しい形状・接続仕様です。1レーン当たり400Gb/sの電気信号に対応し、既存のOSFPサイズに16本の全二重レーンを収める計画となっています。
初期の設計計画
- レーン数
- 16
- 1レーンの速度
- 400Gb/s
- 合計容量
- 6.4Tb/s
将来の拡張構想
- レーン数
- 32
- 1レーンの速度
- 400Gb/s
- 合計容量
- 12.8Tb/s
Ciscoの技術解説に記載された容量。両構成とも計画で、量産品の実測値ではありません。
両社は200Gb/s毎レーンの光モジュールとの比較で、帯域密度4倍、電力効率約1.3倍を掲げています。これは設計上の比較であり、独立機関の実測結果は今回の発表に示されていません。
TE ConnectivityとAmphenolがケージ、コネクター、モジュールの開発に協力します。両社は今後、複数の供給元が参加するコミュニティ主導のプロジェクトを通じ、開かれた業界仕様を作る方針です。
発売日、量産開始時期、価格は公表資料では確認できません。光モジュールの通信容量が増えることと、AIの学習速度が同じ比率で上がることは別に評価する必要があります。
出典
- NVIDIA・Cisco「New Pluggable Optics Form Factor」2026年10月12日発表、10月14日確認。400Gb/s毎レーン、比較値、協力先と業界仕様の計画。
- Cisco「USFP: Expanding the Path to AI Connectivity」2026年10月12日発表、10月14日確認。16レーン6.4Tb/sと32レーン12.8Tb/sの区別を照合。
出典の確認日 2026.10.14