前四半期比では売上高が17.6%、純利益が8.0%増加した。粗利益率は66.4%、営業利益率は58.7%。米ドル換算の売上高は467億2,000万ドルで、前年同期比41.2%増だった。通貨が異なる増収率は区別する必要がある。
2nm
- 構成比
- 8%
3nm
- 構成比
- 33%
5nm
- 構成比
- 28%
7nm
- 構成比
- 10%
出典はTSMCの2026年7〜9月期決算資料。分母はウエハー売上。表示した4区分で79%を占め、残りのプロセスは省略した。
2nmプロセスの構成比はウエハー売上の8%に達した。3nmが33%、5nmが28%、7nmが10%で、7nmおよびそれより微細なプロセスの合計は79%。これらは出荷枚数や連結売上高に対する比率ではない。
経営報告書ではHPC分野が売上高の68%を占める。ただしHPCには幅広い高性能計算用途が含まれ、この比率をAI専用半導体の売上比率と置き換えることはできない。
10〜12月期の売上高は523億〜543億米ドルを見込む。これは会社の将来予測で、7〜9月の実績とは分けて扱う。
出典
- TSMC「3Q26 Earnings Release」2026年10月15日公表、1ページ。連結決算、プロセス構成比、次四半期見通し。10月15日確認。
- TSMC「3Q26 Management Report」2026年10月15日公表、1〜2ページ。前年比・前期比とHPCなどの売上分類。10月15日確認。
出典の確認日 2026.10.15